RAM-D1 ist die Prozessflüssigkeit für die Anlage C1 von AM Solutions, mit der Stützstrukturen von 3D-gedruckten Bauteilen aus Photopolymeren automatisch entfernt werden. In der C1 liegen die Bauteile in einem Korb, der in ein Tauchbad mit einem auf das Druckmaterial abgestimmten Compound taucht. Chemische, thermische und mechanische Wirkung lösen den Support, ohne die Maßhaltigkeit der Teile zu beeinträchtigen.
Vorteile
- Für die automatische Stützmaterialentfernung in der C1
- Compound auf das Druckmaterial abgestimmt
- Kein manuelles Entfernen des Supports mehr
- Laut Anlagenhersteller nicht als Gefahrstoff nach CLP eingestuft, anders als Isopropanol
Anwendung
Die C1 überwacht den Füllstand und füllt Compound automatisch aus einem Vorratsbehälter nach. Ein Überlaufsieb trägt gelösten, gelartigen Support aus dem Bad, ein Sensor zeigt an, wann das Compound gewechselt werden muss.
- Vorratsbehälter der C1 mit RAM-D1 befüllen.
- Bauteile in den Korb legen und das Programm wählen.
- Nach dem Durchlauf Teile abspülen und trocknen.
Tipp aus dem Labor
Leg die Teile so in den Korb, dass die Supportseite frei liegt und sich die Bauteile nicht berühren. Wechsle das Compound, wenn der Sensor es anzeigt, und nicht nach Gefühl: Verbrauchtes Bad verlängert nur die Laufzeit. Gebinde verschlossen lagern.
Dieser Artikel
| Artikelnummer |
11888 |
| Für |
AM Solutions C1 |
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Häufige Fragen
Wofür ist RAM-D1?
Als Prozessflüssigkeit für die C1 von AM Solutions zum Entfernen von Stützmaterial.
Wann muss ich wechseln?
Die C1 zeigt über einen Sensor an, wann das Compound gewechselt werden muss.
Ist die Flüssigkeit ein Gefahrstoff?
Der Anlagenhersteller beschreibt seine Compounds als nicht kennzeichnungspflichtig nach CLP; maßgeblich ist das Sicherheitsdatenblatt des Gebindes.
Hersteller der Anlage C1: AM Solutions – 3D post processing technology, Rösler Oberflächentechnik GmbH, Untermerzbach
